クアルコム、データセンター市場参入に向けて新たなAIチップを発表

Qualcommは最近、データセンター向けAIチップ2種類（AI200とAI250）を、アクセラレータカードおよびラックマウントソリューションとともにリリースしました。どちらのチップもQualcommのHexagon NPUテクノロジーをベースとし、一般的なAIフレームワークをサポートし、AI推論性能を最適化するように設計されています。AI200は2026年、AI250は2027年の発売が予定されています。