치폰테크놀로지, 신규 자금 조달 완료

Chipone Technology는 최근 신규 자금 조달을 완료했습니다. 2018년 11월에 설립된 Chipone은 이기종 집적칩 전문 기술 플랫폼 기업입니다. Chipone은 세계 최고 수준의 수직 채널 3D 메모리와 HITOC™ 본딩 밀도를 보유하고 있으며, Chipone 팀은 3D 이기종 칩 산업 체인 전체의 설계, 생산, 본딩 및 패키징 분야에서 풍부한 경험을 보유하고 있습니다.