チポーネ・テクノロジーが新たな資金調達を完了

新萌科技は先日、新たな資金調達ラウンドを完了しました。2018年11月に設立された新萌科技は、ヘテロジニアス集積回路に特化したテクノロジープラットフォーム企業です。世界トップクラスの垂直チャネル3DメモリとHITOC™ボンディング密度を誇り、3Dヘテロジニアス産業チェーン全体の設計、製造、ボンディング、パッケージングにおいて豊富な経験を有しています。