テスラはパフォーマンスが大幅に向上した新しい AI5 チップを発表しました。

テスラの2025年第3四半期決算発表において、CEOのイーロン・マスク氏は同社の最新AI5チップを発表しました。報道によると、このチップは前世代のAI4の40倍の性能を誇り、これは主にテスラの垂直統合戦略と革新的な設計によるものです。AI5チップは、高開口数EUVリソグラフィ技術を活用した「ハーフレチクル設計」を採用し、1.4nmプロセスノードの実現が期待されています。