Tendances futures de développement de la technologie 3D NAND

Grâce au développement continu de la technologie 3D NAND, on prévoit que d'ici 2030, l'industrie de la mémoire sera capable de produire des puces de mémoire flash 3D NAND comportant plus de 1 000 couches, avec une capacité de stockage d'environ 100 Gbit/mm². Pour atteindre cet objectif, l'industrie explore diverses nouvelles technologies, notamment l'intégration par entrefer et la séparation des couches de piégeage de charges.