엔비디아와 TSMC는 늦어도 2027년까지 SiC 패키징 기술을 도입할 계획입니다.

엔비디아와 TSMC는 2027년까지 SiC 패키징 기술을 도입할 계획이며, 이 기술은 이미 엔지니어링 및 공급망 준비 단계에 들어섰습니다. 이는 AI 컴퓨팅 칩 개발에 있어 SiC 패키징 기술의 중요성을 시사합니다.