Nvidia und TSMC planen, die SiC-Gehäusetechnologie spätestens im Jahr 2027 einzuführen.

Nvidia und TSMC planen die Einführung der SiC-Gehäusetechnologie bis 2027. Die Technologie befindet sich bereits in der Entwicklungs- und Lieferkettenvorbereitungsphase. Dieser Schritt unterstreicht die Bedeutung der SiC-Gehäusetechnologie für die Entwicklung von KI-Computerchips.