تخطط Nvidia و TSMC لتقديم تقنية التغليف SiC في موعد لا يتجاوز عام 2027.

تخطط Nvidia وTSMC لتطبيق تقنية تغليف SiC بحلول عام 2027، وقد دخلت هذه التقنية بالفعل مراحل الهندسة والتحضير لسلسلة التوريد. تُبرز هذه الخطوة أهمية تقنية تغليف SiC في تطوير رقائق الحوسبة القائمة على الذكاء الاصطناعي.