Nvidia y TSMC planean introducir la tecnología de empaquetado SiC a más tardar en 2027.

Nvidia y TSMC planean implementar la tecnología de empaquetado de SiC para 2027, y esta tecnología ya ha entrado en las fases de ingeniería y preparación de la cadena de suministro. Este avance pone de manifiesto la importancia de la tecnología de empaquetado de SiC en el desarrollo de chips para computación de IA.