Die Bosch-Gruppe wird ihre 8-Zoll-Siliziumwaferfabrik auf die Herstellung von SiC-Chips umrüsten.

Das US-Handelsministerium hat mit Bosch eine vorläufige Vereinbarung über Subventionen von bis zu 225 Millionen US-Dollar und ein geplantes staatliches Darlehen von rund 350 Millionen US-Dollar getroffen, um die Kapazität des Siliziumkarbid-Leistungshalbleiterwerks zu erweitern und auszubauen. Bosch plant, die ersten 8-Zoll-Siliziumkarbid-Chips im Jahr 2026 zu produzieren.