Le groupe Bosch va transformer son usine de fabrication de plaquettes de silicium de 8 pouces pour produire des puces SiC.

Le département du Commerce américain a conclu un accord préliminaire avec Bosch portant sur l'octroi de subventions pouvant atteindre 225 millions de dollars et d'un prêt gouvernemental d'environ 350 millions de dollars pour moderniser et accroître la capacité de son usine de semi-conducteurs de puissance en carbure de silicium. Bosch prévoit de produire ses premières puces en carbure de silicium de 8 pouces en 2026.