天域半导体在大尺寸产品领域的突破

天域半导体作为全球较早实现8英寸外延晶片量产的企业，在大尺寸产品领域持续突破，2025年前五个月8英寸碳化硅外延片出货量从2024年的1713片增至7772片，相关业务营收已突破6000万元。