碳化硅供应链目前处于分裂状态,原材料价格上涨,而6英寸器件基板面临巨大价格压力。这种分化可能重塑设备成本结构。如果碳化硅原材料继续上涨,而6英寸基板仍承受价格压力,欧洲IDM和组件制造商可能会看到锁定更具竞争力晶圆合同的机会。