화웨이 SiC 특허: AI 시대 전자기기에 혁명적 변화를 가져오다

화웨이의 SiC 특허는 AI 서버의 방열 문제를 해결할 뿐만 아니라, 카르보닐철과 같은 자성 입자를 첨가하여 고주파 전자기 노이즈를 흡수하고 분산시키는 기술도 구현합니다. 이 집적 소재는 AI 가속기, 5G/6G 통신 모듈, 고성능 시스템의 신뢰성과 성능을 향상시킬 것으로 기대됩니다.