Huawei-SiC-Patente: Revolutionäre Veränderungen für elektronische Geräte im Zeitalter der KI

Huaweis SiC-Patent löst nicht nur das Problem der Wärmeableitung von KI-Servern, sondern erreicht durch die Zugabe magnetischer Partikel wie Carbonyleisen auch die Absorption und Ableitung hochfrequenter elektromagnetischer Störungen. Dieses integrierte Material soll die Zuverlässigkeit und Leistung von KI-Beschleunigern, 5G/6G-Kommunikationsmodulen und Hochleistungssystemen verbessern.