Brevets SiC de Huawei : une révolution pour les appareils électroniques à l’ère de l’IA

Le brevet SiC de Huawei résout non seulement le problème de dissipation thermique des serveurs d'IA, mais permet également l'absorption et la dissipation des interférences électromagnétiques haute fréquence grâce à l'ajout de particules magnétiques telles que le fer carbonyle. Ce matériau intégré devrait améliorer la fiabilité et les performances des accélérateurs d'IA, des modules de communication 5G/6G et des systèmes hautes performances.