Die Massenproduktion von Chips im TSMC N2-Prozess beginnt

TSMC gab bekannt, die Massenproduktion von Chips im N2-Verfahren (2-nm-Klasse) aufgenommen zu haben. Dieses Verfahren nutzt Nanosheet-Transistortechnologie der ersten Generation und erzielt deutliche Verbesserungen bei Leistung und Stromverbrauch. Zur weiteren Leistungssteigerung hat TSMC zudem eine niederohmige Umverteilungsschicht (RDL) und Hochleistungs-Metall-Isolator-Metall (MiM)-Kondensatoren entwickelt.