TSMC N2 공정 칩 양산 시작

TSMC는 1세대 나노시트 트랜지스터 기술을 적용한 N2(2nm급) 공정을 이용한 칩 양산에 돌입했다고 발표했습니다. 이 공정은 성능과 전력 소비 측면에서 전단계 개선을 이루었습니다. 또한, TSMC는 성능 향상을 위해 저저항 재분배층(RDL)과 초고성능 금속-절연-금속(MiM) 커패시터를 개발했습니다.