星思半导体完成多轮战略融资，累计金额近15亿元

近日，上海星思半导体有限公司完成了多轮战略融资，累计金额接近15亿元。该公司成立于2020年，专注于5G/6G通信技术，提供全场景天地一体化基带芯片及解决方案。此次融资将有助于星思半导体进一步深化技术壁垒与创新布局。