士兰微与厦门市政府签署合作协议，推进8英寸SiC功率器件芯片制造项目

5月21日，厦门市政府与杭州士兰微电子签订战略合作协议，计划在厦门海沧区建立一条8英寸SiC功率器件芯片生产线。项目总投资120亿元，预计建成后年产能达72万片。这是士兰微在厦门的第三个重要项目，旨在加快汽车半导体关键芯片的发展。