台积电与SK海力士、英伟达合作开发HBM4

台积电宣布与SK海力士和英伟达建立合作关系，共同开发新一代高带宽内存（HBM4）。台积电负责生产基础芯片，SK海力士则负责采购这些芯片用于DRAM堆叠。此举标志着台积电正式进军HBM市场，挑战传统的存储半导体公司。