数据中心GPU需求激增,台积电面临CoWoS封装产能危机
ASML
CoWoS
产能
芯片
英伟达H100
封装
人工
生成式
数据
数据中心
发展
人工智能
AI
AI芯片
2024-05-21 13:25
1
由于生成式人工智能的快速发展,数据中心对GPU的需求急剧增加,尤其是英伟达H100等AI芯片的需求量大幅上升,导致台积电的CoWoS先进封装产能出现危机。
Prev:三星3nm制程良率仅为20%,台积电N3B制程良率接近55%
Next:西班牙EuroHPC/巴塞罗那超级计算中心的MareNostrum 5 ACC超级计算机排名第八
快报
一手资料
数据
个人中心