盛合晶微与江阴市政府签订投资协议
投资
委员会
芯片
亿美元
英寸
元
制造
注册资本
美元
封装
硅片
三维
盛合晶微
集成
2022年
开发
项目
2024-05-20 19:04
37
2022年1月20日,盛合晶微与江阴市人民政府、江阴市高新技术产业开发区管理委员会就12英寸中段硅片制造和三维多芯片集成封装项目签订投资协议。项目总投资16亿美元,注册资本增加到8.3亿美元。
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