盛合晶微营收逆势大幅增长

近年来，盛合晶微在多个先进封装技术领域持续抢占先机、拔得头筹。2023年，其营收逆势大幅增长，现已成长为国内在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片封装、2.5D芯粒加工等高端集成电路制造领域技术先进、规模领先的企业。