地平线征程7芯片研发加速

地平线正在加紧研发征程7芯片，预计将于2026年至2027年推出。该芯片将采用第四代BPU架构“黎曼”，并针对大模型发展进行优化。地平线已与多家大模型公司进行了需求调研。