台积电计划扩大CoWoS和SoIC产能以满足未来需求

台积电计划在2026年底前，以超过60%的复合年增长率（CAGR）扩大其晶圆基板芯片（CoWoS）产能，以满足未来对AI和HPC处理器的需求。同时，该公司还将以100%的复合年增长率扩大其集成芯片系统（SoIC）3D堆叠技术的产能。