台积电计划扩大SoIC 3D堆叠技术产能

为了满足对SoIC先进封装的需求，台积电计划在未来三年内将其SoIC 3D堆叠技术产能提高8倍。预计到2026年底，SoIC产能将比2023年增长8倍。台积电表示，未来几年面向AI和HPC等高要求应用的先进封装SiP将同时采用CoWoS和SoIC 3D堆叠技术。