东芝电子器件与存储株式会社新工厂竣工

东芝电子器件与存储株式会社宣布，其位于日本加贺的300mm晶圆功率半导体制造工厂和办公楼已竣工。该工厂将用于生产功率半导体，如MOSFET和IGBT。预计将在2024财年下半年开始大规模生产，届时产能将达到2021财年投资计划时的2.5倍。