快报列表

意法半导体计划扩大意大利阿格拉特晶圆厂产能 2025-04-14 17:41
意法半导体加强法国克罗莱晶圆厂地位 2025-04-14 17:41
意法半导体计划扩大意大利Agrate的300mm晶圆厂 2025-04-11 16:21
意法半导体在法国Crolles建设300mm晶圆厂 2025-04-11 16:21
沪硅产业投资132亿元扩建300mm硅片产能 2025-02-25 14:40
沪硅产业计划收购三家公司少数股权并募集资金 2025-02-25 14:40
Imec宣布硅光子学重要突破 2025-01-13 23:21
日本丰田合成公司成功开发出200mm氮化镓单晶晶圆 2025-01-11 04:00
烁科晶体公司成功研发12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底 2025-01-01 09:02
世界先进与恩智浦半导体合作成立新合资公司，启动新加坡晶圆厂建设 2024-12-05 22:21
Tower Semiconductor发布全新300mm硅光子工艺标准代工产品 2024-12-04 20:51
天岳先进发布12英寸N型碳化硅衬底产品 2024-12-01 18:02
天岳先进发布12英寸N型碳化硅衬底产品，引领碳化硅产业进入超大尺寸时代 2024-11-14 13:31
英飞凌突破性地开发出世界上最薄的硅功率晶圆 2024-10-30 20:02
英飞凌发布全球首款300mm氮化镓晶圆产品 2024-09-12 11:10