青禾晶元国内首条先进半导体复合衬底产线通线

青禾晶元近期成功开通了国内首条先进半导体复合衬底生产线。同时，该公司完成了2.2亿元人民币的A++轮融资，投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、天津天创等。公司计划在2026年达到科创板上市标准。青禾晶元专注于晶圆级材料异质集成、先进封装、超精密加工等领域，提供前沿技术与解决方案。公司已完成SiC、LTOI、LNOI等多种键合衬底材料以及高端晶圆键合设备的研发与量产。