三安与意法半导体合作，重庆8英寸碳化硅项目全面封顶

三安与意法半导体在重庆投建的8英寸碳化硅外延、芯片项目已全面封顶。将全部导入国际领先的8吋生产设备和工艺，计划今年三季度投产。达产后将实现年产48万片的规模。此外，三安还投资了70亿打造2条碳化硅衬底生产线，以匹配供应给安意法半导体。