英飞凌科技与小米达成合作,为小米SU7汽车提供芯片产品
2027年
小米SU7
小米SU7 Max
小米汽车
芯片
英飞凌
模块
功率
合作
碳化硅
汽车
2024-05-30 16:30
31
英飞凌科技已与小米达成合作,将为小米SU7汽车提供碳化硅功率模块及芯片产品直至2027年,用于小米SU7 Max版。
Prev:三安与意法半导体合作,重庆8英寸碳化硅项目全面封顶
Next:宁德时代旗下江西宜春枧下窝矿区含锂瓷土选矿项目分三期建设
快报
一手资料
数据
个人中心