捷捷微电功率半导体车规级产业化建设项目厂房封顶

捷捷微电宣布其投资13.3亿元的功率半导体车规级产业化建设项目厂房已经封顶，目前正在进行玻璃幕墙施工。该项目总建筑面积为16.2万平方米，主要研发和生产车规级大功率器件，预计达产后可年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品。