捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目签约落户苏锡通科技产业园区

捷捷微电宣布其8英寸功率半导体器件芯片项目已成功签约落户苏锡通科技产业园区。该项目将与通富微电先进封装项目一同落户，至此，捷捷微电与通富微电在苏锡通科技产业园区的累计总投资近150亿元。