贵公司于去年七月宣布实现了4纳米芯片封装，据了解，台积电和三星都于去年底开始量产3纳米芯片，请问贵公司，3纳米工艺制程芯片封装技术的开发进度如何？技术难度如何？谢谢！

长电科技：尊敬的投资者，您好。公司一直有和全球领先的晶圆厂在先进制程的硅节点上进行合作，并持续向更先进的节点推进。先进制程封装的技术难度主要在芯片与封装的应力，可靠性和散热集成，以及在工艺过程中对芯片的保护。感谢您对公司的关注和支持。