请问贵公司除了在传统和先进封装技术上实力强劲，在封装材料和设备方面是否有相关技术积累或研发意向？

长电科技：尊敬的投资者，您好。长电科技为全球领先的芯片成品制造企业，专注于发展集成电路制造和技术服务，为客户提供全方位的芯片成品制造一站式服务。在先进封装技术的发展过程中会应用到新的设备技术和封装材料，公司积极发挥行业龙头的引领作用，在设备端，与供应商积极合作，推动供应商开发和改造满足新技术和客户要求的设备用于支持生产；在材料端与原材料供应商进行先进集成电路材料基础研究，性能验证，产学研合作及供应链上下游联合开发，并通过新设立的上海创新中心等机构加快先进设备的验证和新材料的产业化，积极推动供应商开发满足新技术要求的设备及材料。感谢您对公司的关注和支持。