贵公司作为半导体封测行业的OSAT领军企业,请问与半导体制造巨头台积电是否有相关的业务合作呢?
投资
长电科技
制程
制造
节点
晶圆
工厂
合作
全球
代工
代工厂
2023-02-16 14:34
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长电科技:尊敬的投资者,您好。各主要晶圆代工厂与长电是制造前后道的合作伙伴,同时公司也一直有和全球领先的晶圆厂在先进制程的硅节点上进行合作。感谢您对公司的关注和支持。
Prev:贵公司近期同步实现了4纳米节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。关于这个4纳米多芯片系统集成封装产品和高达1500平方毫米的封装面积,贵公司能否介绍更多此次采用封装方式的技术细节,这个面积里大概集成了多少颗芯片,是二维方式还是堆叠方式呢?感谢您的回答。
Next:请问贵公司除了在传统和先进封装技术上实力强劲,在封装材料和设备方面是否有相关技术积累或研发意向?
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