传闻称贵公司正在与国内多个头部芯片大厂合作包含Chiplet技术的芯片，请问该情况是否属实

长电科技：尊敬的投资者，您好，得益于集团全资子公司星科金朋在Chiplet相关技术领域积累的长期经验和专利，近年来长电科技通过国内生产型子公司在Chiplet架构下对多个小芯片进行高密度集成，积累了丰富的大规模量产经验；同时面向国际客户基于5纳米以下小芯片进行超高密度封装集成的生产导入工作也在顺利推进。长电科技还拥有配套Chiplet必不可少的后道超大尺寸FCBGA封装的大规模量产和测试经验，以及用于高速存储芯片的16层芯片超薄堆叠及互联技术能力，为未来快速增长的计算和存储芯片异构集成市场做好充分的工艺技术准备，确保相关技术和生产制造经验在国内外同业中均处于领先地位。公司与客户共同开发了基于高密度Fan-out封装技术的2.5DfcBGA产品，同时认证通过TSV异质键合3DSoC的fcBGA,提升了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发Chiplet所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。感谢您对公司的关注。