董秘，你好！贵司的无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，是否已可以批量生产？

2.5D 5G CPU FPGA 性能 验证 医疗 长电科技 晶圆 量产 密度 封装 预计 自动驾驶 应用 AI
2021-08-05 10:13
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长电科技：您好，长电科技的无硅通孔晶圆级极高密度封装技术(如2.5DXDFOI等)目前处于验证阶段，预计明年底前量产。重点应用领域为：高性能运算应用如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自动驾驶、智能医疗等。谢谢！


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