请问，测封是不是，其他芯片制造企业的芯片通过封装是一块块成品集成芯片，即是贵司没有制造芯片的能力，只有加工装配的低端生产能力，即没有自己的知识产权。

长电科技：您好，后摩尔时代，5G、人工智能和物联网等新兴科技和应用的加速普及，对芯片性能、集成度以及支持客制化提出了更高的要求，集成电路的封测技术从先进封装到芯片成品制造的产业升级趋势日趋明显。作为制造业的组成部分，近两年封测业的技术含量已经发展到逐渐可以与晶圆制造相媲美的水平，也因此推动芯片成品制造的产业价值升级。芯片成品制造技术正从以前的“封”和“装”逐渐演化为以“密集”和“互连”为基础特征的先进封测，成为推动集成电路产业持续高速发展不可或缺的技术支持。公司目前拥有约3200多项专利，在全球半导体封测企业中排名第二；其中发明专利2400多件（在美国获得的专利近1500件），在这些美国专利中，三分之二以上与先进封装如晶圆级和倒装芯片技术相关。长电科技将凭借自身在芯片成品制造方面全球领先的技术与专利布局与积累结合全球顶级的客户基础在其中抢得先机。谢谢！