董秘你好，请问贵公司“年产36亿颗高密度系统级封装模组”项目目前的进展情况如何？公司目前生产情况有没有受到市场缺芯情况的影响，导致封测业务量减少？面对缺芯的情况，公司有没有随行就市，进行价格提升？谢谢。

长电科技：您好，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产。公司目前订单稳定，产能利用率饱满，不存在封测业务量减少的情况。公司会结合产能分配情况、原材料价格变化，对部分产品结构和价格进行调整。谢谢！