您好，请公司介绍一下，在后摩尔时代到来之际，公司的先进封装技术的技术储备如何？产能规划如何？对目前行业竞争格局上，改善或者提升的空间如何？

长电科技：您好，随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，使得2.5D/3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一，半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。公司近年来重点发展系统级（SiP）、晶圆级，堆叠式等先进封装技术，并实现大规模生产。同时，继续加大先进封装工艺及产品的研发投入，开发部分应用于汽车电子和大数据存储等发展较快的热门封装类型，积极搭建设计服务新业务平台，不断强化长电科技核心竞争力并在工厂端落实。谢谢！