沪硅产业300mm半导体硅片产能已达45万片/月

截至2023年年底，沪硅产业的300mm半导体硅片总产能已经达到45万片/月，并在2023年12月实现了满产出货。公司预计在2024年底，其二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部完成，从而实现60万片/月的生产能力目标。