台积电携手创意电子赢得下一代HBM4基础接口芯片大单

台积电与其子公司创意电子成功获得下一代HBM4基础接口芯片的大订单。随着人工智能需求的不断增长，高速计算和高带宽内存的需求日益旺盛，这成为了市场上的新兴商机。三大内存芯片制造商SK海力士、三星和美光都在积极投资这一领域。目前，HBM3/HBM3e的产能供不应求，而现有的HBM3/HBM3e容量和速度的限制使得新一代AI芯片面临无法充分发挥其算力的风险。为了应对这一问题，这三家厂商纷纷增加了资本支出，开始研发下一代HBM4产品，目标是在2025年底实现量产，并在2026年开始大量出货。