基本半导体推出Pcore™6碳化硅功率模块

基本半导体公司近期推出了其Pcore™6碳化硅功率模块，该模块采用了银烧结工艺。据华安证券机构的预测，中国纳米银烧结市场的存量规模将从2023年的1.39亿元增长至2030年的22.68亿元。此外，新增市场规模预计将从2023年的0.34亿元增长至2030年的6.52亿元。目前，国内的纳米银烧结设备主要依赖进口，主要供应商包括Boschman和ASMPT。为了满足国内市场需求，国产化设备的研发显得尤为重要。