美光采购TC键合机用于生产HBM3E

美光从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机，用于生产HBM3E，并于今年4月向韩美半导体提供了价值226亿韩元的TC Bonder采购订单。据悉，美光正在使用热压非导电薄膜(TC-NCF)工艺制造HBM3E，该种工艺很可能会在下一代产品HBM4中采用。