请问：1、贵司招股说明书预计“一期晶圆制造项目（含封装测试产线）”整体在2023年10月首次实现盈亏平衡，请问该一期项目是否达到预期？2、招股说明书预计公司2026年可实现盈利，从2023年半年报来看，公司重点布局新能源汽车芯片的做法获得了成功，营业收入大幅增长，请问公司2026年可实现盈利的预期，是否得到了增强，甚至可能提前？

芯联集成-U：尊敬的投资者您好！三季度末公司8英寸硅基月产能已达17万片，其中一期晶圆制造项目10万片产能已全部达产，目前运营良好。公司前三季度息税折旧摊销前利润（EBITDA）为8.62亿元，同比增长74%，前三季度公司经营活动产生的现金流量净额19.72亿元，同比增长399%。四季度实际经营情况请关注公司年报。当前，全球新能源汽车销量不断提升，同时车载芯片国产化替代需求旺盛，公司对新能源车市场充满信心。目前，公司新能源汽车核心功率芯片及模组、车载HVIC电源管理芯片、车载高级驾驶辅助系统（ADAS）所需的各类MEMS传感器等产品技术不断取得突破，SiCMOS、12英寸硅基中试线也处于产量爬升过程中。随着产能的不断释放，SiCMOS产线、12英寸产线、以及模组封装产线，对公司未来营业收入的贡献将持续不断提升。同时，公司高度重视成本管控方面的工作，制定了积极的成本目标，提升全员的成本改善意识；优化了工艺和过程，提升产出降低单位损耗等，降本增效的成果也将逐步体现在公司的财务表现上。公司将始终坚持围绕车载、工控、消费三大应用领域，不断进行研发创新、优化产品结构、降低生产成本，在保持收入快速增长的基础上，持续提升公司的毛利水平，力争尽快实现盈利。感谢您对公司的关注！