问:贵司的车用芯片量产了吗?包含的规格?若已量产,月产能多少?预计占公司业务收入的比例?谢谢!
8英寸
IGBT
产能
同比
投资
万片
芯联集成
芯片
业务
英寸
营收
增长
模组
硅基
代工
集成
季度
车规
车载
规模
应用
主驱
汽车
车规级
2023-12-08 17:12
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芯联集成-U:尊敬的投资者您好!目前,公司已成为国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业。截至上半年,公司8英寸硅基月产能已达17万片,其中主要应用于车载主驱逆变的IGBT芯片月产能已达8万片;车载应用领域产品收入占公司主营业务收入的52%,同比增长511%。三季度,公司应用于汽车领域的芯片收入继续保持公司主营业务收入的五成左右,同比继续快速增长。感谢您的关注!
Prev:请问:1、贵司招股说明书预计“一期晶圆制造项目(含封装测试产线)”整体在2023年10月首次实现盈亏平衡,请问该一期项目是否达到预期?2、招股说明书预计公司2026年可实现盈利,从2023年半年报来看,公司重点布局新能源汽车芯片的做法获得了成功,营业收入大幅增长,请问公司2026年可实现盈利的预期,是否得到了增强,甚至可能提前?
Next:公司2023年一,二,三季度实现营业收入变化不太,但亏损额确相差很大,什么原因?公司折旧政策是什么?公司在规划中什么时候公司会盈利?
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