沪硅产业拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目

沪硅产业宣布拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资额约为132亿元人民币。该项目分为太原项目和上海项目两部分，沪硅产业将通过全资子公司上海新昇或其下设子公司与大基金二期、太原市汾水资本管理有限公司或其下设子公司共同出资设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司，实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。7月15日，太原晋科硅材料技术有限公司正式成立，注册资本达55亿元人民币。该公司由三大股东共同持股，包括国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、太原晋科半导体科技有限公司和太原市汾水资本管理有限公司。