环球晶圆与美国商务部签署初步备忘录，计划在美投资40亿美元建晶圆厂

美国商务部于7月17日宣布，已与全球第三大半导体晶圆供应商环球晶圆签署了一份不具约束力的初步备忘录。环球晶圆承诺在美国投资约40亿美元（约合人民币290亿元）建设两座12英寸晶圆制造工厂。其中，环球晶圆将在德克萨斯州谢尔曼建立一家先进的300mm硅晶圆制造厂，并在密苏里州圣彼得斯建立一座新的300mm绝缘体上硅（"SOI"）晶圆工厂。环球晶圆还计划将其位于德克萨斯州谢尔曼的现有硅外延晶圆制造工厂的一部分转换为碳化硅（"SiC"）外延晶圆制造，生产150mm和200mm SiC外延晶圆。